合肥新匯成微電子有限公司成立于2015年12月，坐落于安徽省合肥市新站綜合試驗區綜合保稅區內。目前公司注冊資本為4億元（RMB），總投預達15億元（RMB）。

公司占地面積26666.67㎡,總建筑面積達34233.00㎡,主要從事顯示屏面板“驅動IC”金凸塊的封裝、測試服務，是平面顯示器(LCD)產業鏈的重要組成部分，綜合當今全球先進的芯片封裝技術，項目工藝包含了4大部分:1.金凸塊的制作；2.集成電路的測試；3.驅動IC的切割；4.驅動IC的封裝，是中國大陸地區第一家能提供12寸晶圓金凸塊制造、測試、切割、封裝完整4段工藝的廠商。

公司技術團隊擁有平均15年以上半導體行業經驗，針對金凸塊的制程要求、品質水準、產品的特性及異常處理，具有非常豐富的專業知識。

相較與傳統的打線、引腳技術，金凸塊封裝工藝可大幅縮小IC模組的體積，具備高密度、低感應、低成本、散熱能力等優勢，是目前在驅動IC封裝中應用最廣、技術最為成熟、發展前景最好的技術之一。迎合當下與未來高分辨率、高清數字液晶電視、可攜式消費性電子產品主流市場的需求，公司堅持科技發展、自主創新，正在向新的發展邁步，努力打造成為國內領先、世界一流的高端芯片封裝、測試的研發、制造和服務公司；同時將引進其他先進的封裝測試技術，開創中國大陸先進封測的新局。